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让您的管理智慧与零代码技术共同发光

银河微电子生产管理系统

基于慧表平台深度开发

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银河微电子生产管理系统

基于慧表平台深度开发

选择慧表的理由
- 稳定性:支撑200+并发操作的工业级稳定性 - 深度扩展:能通过API对接Agile PLM系统,SAP系统,OA系统,PDA等多个系统,能形成大一统的数据支撑平台,真正是自主可控的企业数据化管理软件 - 敏捷开发: 1、能跟随企业成长的管理软件 2、企业人数和规模每迈入一个新的阶段,系统模块能灵活跟随升级 3、调整灵活,能及时按照业务需要调整系统功能
行业痛点与解决方案
开发背景:
作为银河微电子信息部的数字化转型参与者,我亲历了公司从用友到鼎捷再到SAP的ERP多次迭代,也主导过多次MES系统选型——但每一次尝试都让我更深刻意识到:通用系统很难真正“适配”封测行业的特殊需求。后来我们选择基于慧表平台自主开发,这其实是被“逼”出来的,却也是最正确的决定——它让我明白,数字化转型不是盲目追“大系统”,而是要抓住行业核心痛点,用灵活的工具快速解决问题。
行业典型痛点总结:
1.传统MES“大而全”但封测适配性差:通用MES模块包含大量离散制造功能(如重型机械排产),但封测行业更关注“微小单元精准管控”(如每批芯片的良率追踪、每个制程的生产数据收集),冗余功能导致操作复杂且成本高。 2.多工厂协同生产过程中面临显著的系统适配难题:由于各工厂存在产品类型差异化、生产工艺多样化以及质量管控标准不统一等客观情况,导致各工厂产生的生产数据在结构、格式和采集维度上均存在显著差异。传统制造执行系统(MES)为应对这种复杂的数据采集需求,往往需要进行深度的定制化开发——包括针对不同产线的工艺参数配置特殊的数据采集模块、为各类产品建立独立的质量追溯规则、以及为差异化的设备接口开发专属的数据接口协议。这种"一厂一系统"的实施模式不仅造成实施周期冗长、开发成本居高不下,更导致系统间的兼容性障碍,使得跨工厂的生产数据难以实现有效整合与分析利用,严重制约了企业生产管理效率的整体提升。 3.设备数据孤岛难打通:装片机、焊线机、测试机等封测专用设备产生的实时数据(如焊接温度、焊线拉力、测试良率)无法直接同步至生产系统,依赖人工导出Excel再整理,影响异常响应速度。 4.客户需求快速变化难响应:封测厂常需配合客户审核提出的特殊管控需求(如某个测试要求的临时调整),传统系统固定流程无法灵活调整单据规则(如优先级、测试项组合),导致无法满足客户要求。
解决之道:
✅ 封测专用流程灵活配置:针对“晶圆切割→固晶→焊线→塑封→测试”不同工序,通过慧表低代码搭建专属报工模板(如切割工序录入晶圆编号、切割路径、损耗率;测试工序关联客户定制化测试项),支持随业务规模扩张(从小批量试产到大规模量产)动态调整字段与审批流。 ✅生产数据采集:通过慧表API中枢对接自开发PDA数据采集系统,通过OP扫码实时同步生产数据至生产工单,替代人工抄录(错误率从15%降至0.2%以下)。 ✅设备数据采集:通过慧表API中枢对接CIM设备数据系统,实时同步设备状态,方便计划员及时调整生产机台。 ✅ 智能防错与预警:设置物料防错规则(如封装环节通过扫码校验芯片die号与BOM匹配性)、良率阈值预警、设备机台报警(如测试良率低于98%时自动推送至工艺工程师并实时同步至车间看板)。 ✅ 与ERP系统深度集成:对接SAP,实时同步SAP工单,发料数据,通过慧表转成生产流程卡,工序报工自动传输SAP,实时收集生产过程的料工费。
系统亮点演示
系统首页设计图:
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核心模块:
样品管理模块/SAP同步数据模块/工单模块/MSD生产任务单/VDP生产任务单/车间设备状态模块/塑封料使用情况看板/车间管理/PDA设备报修提醒
关键功能演示:
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给同行的建议
深耕封测行业多年,总结数字化转型3个关键: 1.先抓“封测特有场景”而非通用功能:优先解决晶圆追溯、芯片防错、测试数据实时化等封测核心痛点,避免被传统MES的“大而全”模块拖累。 2.灵活适配业务变化:封测厂常面临客户临时需求(如测试项调整、紧急插单),系统必须支持快速配置,而非依赖IT重新开发。 3.设备数据是核心竞争力:封测良率提升依赖设备参数优化,务必优先打通关键设备(如装片机、测试机)的数据接口,用实时数据驱动工艺改进。
获取此解决方案
适用客户: 半导体生产企业
方案优势: 无代码平台赋能半导体智造:敏捷、降本、增效 1.告别漫长开发,拥抱业务敏捷 快速响应业务变化:工艺、设备、质量等一线人员可自行搭建应用,将需求响应时间从“月”缩短至“天”,极致敏捷。 2.大幅降低数字化成本与门槛 赋能“公民开发者”:无需编写代码,业务专家也能轻松构建应用,打破IT资源瓶颈,显著降低开发与维护成本。 3.无缝集成,打通数据孤岛 连接一切系统与设备:轻松对接MES、ERP、设备机台等各类系统,快速构建统一数据视图,让数据价值最大化。 4.精准优化核心运营场景 深耕业务“最后一公里”:快速落地设备数字化点检、异常质量追溯、无纸化仓储管理等场景化应用,直击运营痛点。 5.天生合规,增强质量追溯能力 构建完整审计追踪:全流程数字化记录,固化管理规范,轻松满足行业严苛的合规性与质量追溯要求。 6.加速创新,试错成本趋近于零 激发全员创新潜能:极低的开发成本让业务创新想法得以快速验证与迭代,打造持续优化的数字化运营文化。
获取方式: 18036137281
高工

高工

封测生产数字化专家/良率管理专家/跨系统集成专家 #无代码实践者
行业资历
10年半导体封测行业系统从业者(2015年-至今)
专业领域
封测生产计划排程/良率追溯管理/设备联机数据采集/物料防错与追溯/ERP功能集成
零代码经验
慧表平台深度使用者(5年),主导封测工厂全生产周期管理系统、芯片封装良率分析看板、PDA数据采集,覆盖从晶圆领用到成品出货的全链路节点,以及与SAP、PLM、OA、QMS、SPC、CIM系统的集成。
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